围绕化合物半导体氮化镓(GaN)材料技术及研制应用于人工智能领域的大规模模拟和数字驱动芯片。其中人工智能动力系统芯片、SDR 无人机芯片、高集成AM数字驱动mini/micro LED芯片及HEMT、PHEMT器件等获得数10项发明专利。
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中科(深圳)无线半导体有限公司,主要从事低功耗物联网,射频PA,开关,双工器,滤波器,电源功率芯片,车载快充芯片,射频混合信号处理器和第三代氮化镓半导体芯片,设计+封测、销售为一体。
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尺寸:13×15×2.1mm
TX POWER=33 dBm
通信延时低于5ms
射频带宽:1/2/4/8 Mhz
传输速率:2Mbps, 4Mbps, 500Kbps, 100Kbps
灵敏度:5.8G:-91dbm @4Mbps,-93dbm@2Mbps;
Sub1G: -88dbm@2Mbps,-96dbm @500Kbps
9mm×9mm×0.85mm
高性能H.264/HEVC/JPEG编
码器
300万像素@45 fps
10mm×10mm×0.85mm
800万像素@24 fps