Leader in Robotic Powertrain ASIC Chips
产品中心
中科无线半导体深耕AI+化合物集成IC技术，是一家集芯片设计、封测制造、市场销售于一体的高端ASIC芯片企业。公司专注研发机器人类脑小脑IDPU与GaN氮化镓驱控一体化芯片，是国内首家基于VLA视觉-语言-动作模型，打造具身智能运动控制芯片解决方案的企业。产品覆盖关节驱控、小脑（IDPU）神经网络运动控制芯片、氮化镓磁编码、灵巧手专用芯片，可提供端侧类脑化Agent芯片完整解决方案。公司在机器人动力系统芯片、神经网络、物理视觉触觉模型、化合物材料、器件、工艺等方向拥有多项核心发明专利，连年斩获多项国家级奖项；在ICCV国际人工智能大赛类脑小脑神经网络算法赛道连续斩获二、三等奖，并在2024年登顶国际机器人视觉触觉顶会CVPR夺得冠军。公司始终以底层技术突破驱动产品迭代，持续输出前沿技术与创新成果。
RMC
机器人运动控制
基于机器人模型控制架构的智能体(Agent)ASIC运动控制高性能芯片，是AI与物理世界连接的桥梁，让机器人像人一样，看懂世界背后的逻辑。
Agt-ACT
智能体执行器
基于氮化镓(GaN)集成电路技术，实现了高频高效、高功率密度、低温升与快速响应特点，工作结温高达225 °C。智能体关节芯片内置了FOC算法，让机器人执行器向轻量化、标准化方向发展，同时解决了机器人关节长期存在的过热、续航短、响应慢与笨重等行业痛点。
RPS
机器人电源
氮化镓(GaN)低阻抗，高电子迁移率镓集成电路“专用AI电源芯片解决方案”，内置高精度SOC、SOH、SOPAI电子迁移率估算算法。主要用于具身机器人、航天航空、空间机器人、智能装备等。
RDL
机器人数据链
氮化镓(GaN)米波及毫米波高电子迁移率(PHEMT)放大器及Transceiver收发芯片解决方案，主要应用于无人机、机器人、智能装备、空地通信、空间组网、电子对抗等电磁复杂场景中应用。
新闻资讯
产品、市场、活动最新动态。
关节越小扭矩越强！国产双芯 GaN 驱控方案，直击机器人轻量化、降本两大行业死穴
2026 年是人形、四足、物流机器人规模化量产元年，但所有整机厂商都卡在两道无解难题：关节太重拖垮整机续航、关节成本居高不下吞噬利润。行业数据一目了然：机器人整机 70% 成本集中在关节执行器，同扭矩下大尺寸减速器成本直接上浮 500-1000 元；传统硅基分立驱控板体积臃肿，关节做不小、机身…
破局关节成本与体积矛盾！国产 CT-2001B+CT-1902 GaN 双芯驱控方案实现机器人关节大…
2026 年是人形、四足、物流机器人规模化量产元年，整机厂商规模化落地的核心瓶颈集中在关节执行器。行业数据显示，机器人整机 70% 硬件成本集中于关节模组，不同规格减速器差价可达 500-1000 元，传统驱控方案 “体积大、发热高、调参复杂、量产成本高、扭矩与小型化无法兼顾” 五大痛点，叠加…
小型化机器人关节优选方案｜CT-2001B+CT-1902 GaN 一体化驱控
我司作为国内首家AI+化合物集成电路研制机器人运动控制专用芯片的厂商，持续深耕化合物芯片研发、端侧Action模型算法及ASIC芯片设计与先进封装技术，先后推出了更高频、高效率、低延时、高精度、电路更精简可靠的关节运动控制芯片解决方案。目前，公司已与国内外近20家各类型机器人头部客户建立合作关…
国产首款灵巧手专用一体化芯片方案：0.1mm 极致定位精度，微秒级超低实时时延
人形机器人产业化进程持续提速，灵巧手作为核心执行部件，是多场景落地的关键，但受材料、工艺、算法等跨学科难题制约，行业仍存在大量技术痛点，阻碍规模化商用。目前待解决的问题包括：控制链路时延过高、感知维度单一、三维空间定位精度不足，模组小型化与低功耗无法兼顾，成本居高不下，芯片依赖进口；产品感知模…
关于我们
中科无线半导体的团队成员均来自国内各大科研院所，核心成员由在化合物集成电路与机器人类脑小脑端侧神经网络算法领域深耕多年的专家和博士组成。团队在机器人运动控制类脑小脑计算芯片研发、化合物多层外延材料集成电路产业化领域积累了丰富经验，成功发布了全球首颗机器人动力系统小脑IDPU芯片，以及我国首颗氮化镓磁编码芯片。
公司概况
中科（深圳）无线半导体团队的前身组建于合肥，2018年迁至深圳，专注于机器人小脑运动控制芯片、GaN（化合物半导体）集成电路、模拟计算及端侧AI ASIC芯片的研发。目前，团队已有多款芯片实现规模化商用，累计拥有专利100余项、论文250篇，核心专利覆盖AI+模拟计算全链条。凭借AI与新材料技术的创新，团队先后荣获多项国家级颠覆性技术奖项及“中国芯”年度重大突破奖，并在ICCV国际人工智能大赛中斩获奖项，2024年更夺得CVPR机器人视觉触觉竞赛冠军。
查看详情发展历程
中科（深圳）无线半导体聚焦AI+化合物半导体集成电路领域，深耕机器人运动控制专用芯片研发。2022年，公司封装厂正式投产，业务复合增速达57.8%；2023至2024年，连续斩获国际人工智能赛事重要奖项；2025年，发布全球首颗具身机器人动力芯片，并荣获多项国家级奖项；2026年，推出国产首颗磁编码芯片CT-21X，累计出货量超2000万颗，同时落地重庆制造中心，进一步完善了机器人运动控制专用芯片的产业全链条布局。
查看详情公司荣誉
公司累计拥有专利100余项、论文250篇，核心专利覆盖AI+模拟计算全链条。凭借AI与新材料技术的创新，团队先后荣获多项国家级颠覆性技术奖项及“中国芯”年度重大突破奖，还在ICCV国际人工智能大赛中斩获奖项，2024年更夺得CVPR机器人视觉触觉竞赛冠军。2025年，公司推出全球首颗机器人运动控制芯片；2026年，推出国产首颗磁编码芯片CT-21X。
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