CT-UNITE
Leader in GaN AI ASIC power system chips

产品中心

中科无线半导体聚焦机器人小脑运动控制芯片、氮化镓(GaN)集成电路设计与制造,深耕模拟计算硬件化、AI端侧ASIC设计及多模态物理模型研发训练,多款芯片已实现大规模商用。公司拥有覆盖物理模型、材料、器件、工艺等领域的多项核心发明专利,连续多年斩获多项国家级奖项;并于ICCV国际人工智能大赛斩获二、三等奖,2024年问鼎国际机器人视觉触觉顶会CVPR冠军。始终以底层技术突破驱动产品迭代,持续输出前沿技术与创新产品。

RMC

机器人运动控制

基于机器人模型控制架构的智能体(Agent)ASIC运动控制高性能芯片,是AI与物理世界连接的桥梁,让机器人像人一样,看懂世界背后的逻辑。

Agt-ACT

智能体执行器

基于氮化镓(GaN)集成电路技术,实现了高频高效、高功率密度、低温升与快速响应特点,工作结温高达225 °C。智能体关节芯片内置了FOC算法,让机器人执行器向轻量化、标准化方向发展,同时解决了机器人关节长期存在的过热、续航短、响应慢与笨重等行业痛点。

RDP

机器人数字电源

氮化镓(GaN)低阻抗,高电子迁移率镓集成电路“数字电源芯片解决方案”,内置高精度SOC、SOH、SOP AI电子迁移率估算算法。主要用于航天航空、空间机器人、智能装备、数字逆变器、新能源汽车,新能源电池BMS管理,安全充电等场景。

RDL

机器人数据链

氮化镓(GaN)米波及毫米波高电子迁移率(PHEMT)放大器及Transceiver收发芯片解决方案,主要应用于无人机、机器人、智能装备、空地通信、空间组网、电子对抗等电磁复杂场景中应用。

新闻资讯

产品、市场、活动最新动态。

  • 氮化镓技术新突破 国产首颗人形机器人关节磁编码芯片发布

    我国 “十五五” 规划对集成电路、智能机器人、宽禁带半导体等重点产业作出明确部署。为落实国家产业发展要求,突破人形机器人核心感知与控制关键技术瓶颈,推动具身智能产业高质量发展,中科无线半导体近日正式发布国内首颗面向人形机器人关节的氮化镓(GaN)磁编码芯片。该成果标志着我国在高端机器人传感器与…

    中国电子报 2026-04-21
  • 国产首颗人形机器人关节 GaN 磁编码芯片发布,重构高精度运动控制新标杆

    近日,中科半导体正式发布国内首颗面向人形机器人关节的氮化镓(GaN)磁编码传感器,依托 GaN 2DEG 高灵敏,高辐照、高频、高温稳定特性,在180℃极端工况下实现角度精度、温漂、带宽、功耗等核心指标全面领先传统 TMR 传感器,一举解决人形机器人关节发热严重、空间狭小、轻量化不足、高精度难…

    机器人大讲堂 2026-04-21
  • 国产首颗 GaN 磁编码芯片问世!机器人与航空高端装备迎来 “中国芯” 突破

    近日,中科无线半导体正式推出 CT-21X 氮化镓(GaN)磁编码传感器,这是我国首颗面向人形机器人关节的专用 GaN 磁编码芯片。凭借 GaN 2DEG 材料在高灵敏度、高辐照、高频、高温稳定等方面的天然优势,该芯片在 180℃ 极端工况下,精度、温漂、响应速度…

    中国机器人网 2026-04-21
  • 全球人形机器人竞速,中国GaN芯片迎头赶超

    人形机器人作为下一代通用智能终端与具身智能的核心载体,正逐步成为全球科技竞争的战略高地以及资本布局的优质赛道。

    根据IDC、高盛等国际权威机构的数据,2025年全球人形机器人出货量将达到1.8万台,同比增长高达508%;而到2026年,这一数字将进一步提升至5.1万台,年同比增长率…

    腾讯新闻 2026-03-10
  • 关于我们

    中科无线半导体,由中国科大校友团队创办,由 7 位教授及 11 位博士组成,具有丰富的运动控制模拟计算芯片研发和镓集成电路产业化经验,发布全球首颗机器人动力系统芯片。

    公司概况

    中科无线半导体团队 2011 年组建于合肥,2018 年搬到广东深圳,是中国科大校友团队创办,由“第三代半导体”模拟芯片设计领域的专家博导组成,包含 7 位教授及 11 位博士,获得国防及民用专利 43 项,累计发表论文 250 篇。团队来自中国科学院半导体研究所,具有丰富的化合物功率半导体研发及产业化经验,研发的芯片包括 HEMT、PHEMT、GaN/SiC、Transceiver 通信芯片、mini LED、micro LED、化合物半导体外延材料研发及氧化铝(AI2O3)材料生长蓝宝石衬底技术研制。产品主要应用于、新能源、无人机、无人装备、物联网、显示面板及快充等领域。

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    发展历程

    2023年 砷化镓/氮化镓 HEMT/PHEMT、GaN外延,进入量产阶段;2023年MiniLED8通道芯片,验证片合格;研制48通道芯片;2022年SiP工艺设计及物联网芯片、SiP封装机图像SOC+RFTransceiver实现量产;2019年研制光子微波连接器……

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    公司荣誉

    公司资质为国家级高新技术企业,国家级软件企业。获得专利100项、软件著作权9项、警用探针、透明算法加密系统等获得政府资助(500万元)。 荣获中国半导体联盟事单位,4G智能天线华为、中国移动5G联合创新中心合作伙伴...

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