公司概况


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中科(深圳)无线半导体有限公司简称“中科半导体”团队 2010 年组建于合肥,2018 年搬到广东深圳,军民融合企业,是中国科大校友团队创办,由“第三代半导体”模拟芯片设计领域的专家博导组成,包含 7 位教授及 11 位博士,获得国防及民用专利 143 项,累计发表论文 250 篇。团队来自中国科学院半导体研究所,中国科学院物理研究所、中国科学院自动化研究所及中电科第14研究所,具有丰富的化合物功率半导体研发及产业化经验。


发展历程


  • 起源 2011

    2011中电14所,15计算所团队组建于合肥,
    军用RF芯片定制、
    远程卫星测控与雷达组件设计
  • 萌芽 2016

    自主研发300M~8G测量产仪器投入使用
  • 成立 2018

    军民融合正式成立,
    首颗双工器,分频器实现批量生产,
    天线开关实现批量生产与交付
  • 成长 2019

    砷化电子迁移晶体管(PHEMT)工艺PA研制
  • 跨越 2022

    无人机SiP通信芯片解决方案量产
    MiniLED高集成度芯片解决方案
  • 征程 2024

    深耕功率驱动芯片及SiP射频
    Transceiver高带宽,
    高速远程通信解决方案

公司荣誉


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荣誉资质
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高等学校教学指导委员会委员单位
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荣誉资质
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荣誉资质
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荣誉资质
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知识产权(附件)
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知识产权(附件)
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国家级软件企业
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集成电路芯片与5G微波天线设计质量认证 欧洲核电网关认证证书
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1st-illusion 在高放教授带领下联合美国加州大学及斯坦福大学在国际人工智能机器学习顶级大ManiSkill 2024 挑战赛上“基于一种商用人工智能视觉触觉传感控制技术”荣获冠军。
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ICCV 2023国际19届 IEEE
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vis3 荣誉证书
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VSD-MM24GC-Certificate-all-4 中科无人机芯片算法团队联合高校获得国际ACM 视觉空间挑战赛第四名,ACM MM2024视觉空间描述挑战赛落下帷幕,以高放教授为代表的广西大学团队+中国科学技术大学及中科.CT-UNITE无人机算法参赛队伍获得第四名

企业文化


专注

专业

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2024集体出行
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2022年集体出行
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2017年集体出行
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与南宁市发改委合影
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展厅
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企业荣誉展柜