公司概况


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中科(深圳)无线半导体有限公司简称“中科半导体”团队 2010 年组建于合肥,2018 年搬到广东深圳,是中国科大校友团队创办,由“第三代半导体”模拟芯片设计领域的专家博导组成,包含 7 位教授及 11 位博士,获得专利 143 项,累计发表论文 250 篇。团队来自中国科学院半导体研究所,中国科学院物理研究所、中国科学院自动化研究所及中电科第14研究所,具有丰富的化合物功率半导体研发及产业化经验。


发展历程


  • 起源 2011

    创始团队于合肥组建,
    成员来自于中电14所、中科院半导体所
  • 萌芽 2016

    基于FPGA开发300M~8G无线测试仪投入生产
  • 成立 2018

    数模混合芯片+Transceiver实现量产
    深圳公司(一家军民融合公司)成立
  • 成长 2019

    砷化镓电子迁移晶体管(PHEMT)量产
  • 成长 2021

    GaN PHEMT 出货5万颗
  • 成长 2022

    国内首颗SiP封装的SDR芯片出货10万颗
  • 跨越 2023

    Mini LED AM阵列驱动芯片研制成功
    人工智能算法获得全球二、三等奖
  • 成长 2024

    GaN 650V HEMT出货20万颗
    南宁工厂建成
    获得人工智能全球冠军
    国家高新技证书
  • 征程 2025

    发布全球首颗具身机器人动力系统芯片
    截止2025年3月,氮化镓射频芯片与快充芯片累计出货2000万颗

公司荣誉


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荣誉资质
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高等学校教学指导委员会委员单位
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荣誉资质
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荣誉资质
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荣誉资质
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知识产权(附件)
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知识产权(附件)
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国家级软件企业
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集成电路芯片与5G微波天线设计质量认证 欧洲核电网关认证证书
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1st-illusion 在高放教授带领下联合美国加州大学及斯坦福大学在国际人工智能机器学习顶级大ManiSkill 2024 挑战赛上“基于一种商用人工智能视觉触觉传感控制技术”荣获冠军。
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ICCV 2023国际19届 IEEE
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vis3 荣誉证书
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VSD-MM24GC-Certificate-all-4 中科无人机芯片算法团队联合高校获得国际ACM 视觉空间挑战赛第四名,ACM MM2024视觉空间描述挑战赛落下帷幕,以高放教授为代表的广西大学团队+中国科学技术大学及中科.CT-UNITE无人机算法参赛队伍获得第四名

企业文化


专注

专业

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2024集体出行
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2022年集体出行
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2017年集体出行
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与南宁市发改委合影
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展厅
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企业荣誉展柜