围绕化合物半导体氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)材料的特色工艺技术,研制应用于人工智能动力系统和新型显示领域的大规模AI ASIC集成芯片。公司于2025年2月发布全球首颗“具身机器人动力系统芯片”同步推出关节控制、氮化镓(GaN)阵列驱动器两个系列进入商用。在“机器人运动控制”AI物理模型软件解决方案,获得多项发明专利。公司科研团队连续三年获得多项ICCV国际人工智能大赛二、三等奖,2024年获得国际机器人视觉触觉顶会CVPR 冠军。
产品、市场、活动最新动态。
中国科学院240项硬核重磅科技成果来广西转化
广西引智引技转化科技成果再放大招。6月24日,中国科学院百项重大科技成果入桂转化活动在南宁举办。240项硬核重磅科技成果精彩亮相。这是中国科学院首次大规模、系统化、成建制的与广西开展科技合作。广西壮族自治区科学技术厅党组书记、厅长孙睿君,中国科学院发展规划局副局长冯国星出席活动并致辞。
中国科学院240项重大科技成果入桂转化 25个项目达成合作意向 签约金额8875万元
广西引智引技转化科技成果再放大招。6月24日,中国科学院百项重大科技成果入桂转化活动在南宁举办。240项重大科技成果精彩亮相。这是中国科学院首次大规模、系统化、成建制与广西开展科技合作。
中科半导体机器人动力系统芯片亮相“中国科学院百项重大科技成果入桂转化活动”
为深入学习贯彻党的二十届三中全会精神,推动科技创新与产业创新深度融合,推进中国科学院科技成果在桂落地转化,2025年6月23日-24日,广西壮族自治区科技厅携手中国科学院广州分院,在南宁国际会展中心举办“中科八桂·创启未来:中国科学院百项重大科技成果入桂转化活动”,架设科技成果转化双向高速通道…
首颗具身智能动力系统ASIC芯片进入规模化商用
2025年政府工作报告明确将具身智能列为未来产业培育方向,提出建立“未来产业投入增长机制”,强调通过技术突破与场景应用推动新质生产力发展,以提升产业链自主可控能力和塑造全球科技竞争新优势。4月19日全球首场人形机器人半程马拉松北京亦庄举办,通过本次比赛,机器人产业发展需要重点解决的技术短板更加…
中科无线半导体,由中国科大校友团队创办,具备多年化合物功率半导体研发及产业化经验,是一家基于化合物材料研发及生产的高端模拟芯片设计公司。
中科无线半导体团队 2011 年组建于合肥,2018 年搬到广东深圳,是一家军民融合企业,是中国科大校友团队创办,由“第三代半导体”模拟芯片设计领域的专家博导组成,包含 7 位教授及 11 位博士,获得国防及民用专利 43 项,累计发表论文 250 篇。团队来自各大军工所及中国科学院半导体研究所,具有丰富的化合物功率半导体研发及产业化经验,研发的芯片包括 HEMT、PHEMT、GaN/SiC、Transceiver 通信芯片、mini LED、micro LED、化合物半导体外延材料研发及氧化铝(AI2O3)材料生长蓝宝石衬底技术研制。产品主要应用于、新能源、无人机、无人装备、物联网、显示面板及快充等领域。
查看详情2023年 砷化镓/氮化镓 HEMT/PHEMT、GaN外延,进入量产阶段;2023年MiniLED8通道芯片,验证片合格;研制48通道芯片;2022年SiP工艺设计及物联网芯片、SiP封装机图像SOC+RFTransceiver实现量产;2019年研制光子微波连接器……
查看详情公司资质为国家级高新技术企业,国家级软件企业。获得专利100项、软件著作权9项、警用探针、透明算法加密系统等获得政府资助(500万元)。 荣获中国半导体联盟事单位,4G智能天线华为、中国移动5G联合创新中心合作伙伴...
查看详情