围绕化合物半导体氮化镓（GaN）材料技术及研制应用于人工智能领域的大规模模拟和数字驱动芯片。其中人工智能动力系统芯片、SDR 无人机芯片、高集成AM数字驱动mini/micro LED芯片及HEMT、PHEMT器件等获得数10项发明专利。
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RMCS V1.0：国产芯片注入军工制造能力，直面关节电机系统级挑战
关节电机是机器人的动力心脏，整机的动态性能、控制带宽、运行可靠性，很大程度由它决定。军工装备要扛住宽温域、强振动、盐雾湿热等极端工况，对电机提出抗冲击、耐环境、长寿命、高可靠的军工级指标；而人形机器人、工业自动化场景，则要在狭小安装空间内实现小型化、高能效，同时兼顾量产成本压力。
机器人大讲堂 2026-09-28
RMCS 芯片平台赋能｜从军工装备到人形机器人：联合实验室打通军民两用关节电机技术链路
2026 年 9 月 23 日，中科（深圳）无线半导体有限公司、重庆高新区飞马创新研究院、重庆虎溪电机工业有限责任公司（中国兵器工业集团全资 5019 厂）正式签署框架合作协议，三方携手搭建军民两用高性能机器人关节电机联合实验室，瞄准高效率、小体积、低温升、低铁损、高刚性、高带宽特种关节电机开展联合攻关，推动机器人核心动力零部件自主可控落地。
中国机器人网 2026-09-28
当全行业都在卷大模型参数，这支中国团队用 "小脑" 拿下了 ACM MM 全球冠军
时隔两年，CT-Unite团队继CVPR 2024再度登顶国际人工智能ACM MM2026顶会，拿下冠军。这一次，夺冠的不是通用大模型，而是一套面向机器人端侧的类脑跨模态融合认知神经网络方案——它将算力需求为100TFLOPS的大模型，通过端侧IDPU分布式计算技术压缩到38.8TFLOPS即可运行，为物理认知大模型落地机器人端侧撕开了一口子。
机器人大讲堂 2026-09-18
技术拆解：同样是FOC,通用 MCU + 硅 MOS ，为什么很难做到小体积 + 高扭矩
FOC（磁场定向控制）算法本身在通用 MCU 与专用驱控芯片上并无本质区别，都能输出 SVPWM 调制信号。但人形机器人关节追求"小 PCB 体积 + 高持续扭矩 + 低温升 + 少调试工时"四重约束叠加时，通用 MCU 搭配分立硅 MOS 的方案会陷入"体积做大才能提扭矩；缩小体积则温升超标、扭矩上不去"的死锁。
EEWORLD电子工程世界 2026-09-12
45天实现机器人关节量产，RMCS V1.0开启国产智能芯片新范式
中科无线半导体以CT-Unite RMCS V1.0为起点，正在走出一条"专用芯片+全栈算法+标准平台"的差异化路径，为中国机器人产业的自主可控和高质量发展提供了新的底层技术支撑。正如英伟达CUDA生态的繁荣催生了AI产业的爆发式增长，机器人运动控制平台化生态的成熟，也将加速机器人产业从"小众高端"走向"大众普及"。当芯片、算法、开…
中国机器人网 2026-09-09
机器人智能芯片从单点突破到平台赋能：RMCS V1.0如何破解机器人规模化交付难题
从原型验证到规模化量产，是机器人产业跨越工程化鸿沟的必经之路。当一台人形机器人在展会上完成令人惊艳的动作演示，距离它真正走进工厂、仓库与普通家庭，究竟还有多远的路要走？
机器人大讲堂 2026-09-04
